मोदी HCL-Foxconn सेमीकंडक्टर JV च्या भूमीपूजनात सहभागी होणार
pre-market1 source ↓written by the desknot a recommendation
- रोजी व्हिडिओ लिंकद्वारे
- 21 फेब्रुवारी 2026
- हून अधिक गुंतवणूक
- ₹3,700 कोटी
प्रधानमंत्री मोदी HCL-Foxconn सेमीकंडक्टर संयुक्त उपक्रम भारत चिप प्रा. लि. च्या भूमीपूजन समारंभात 21 फेब्रुवारी 2026 रोजी व्हिडिओ लिंकद्वारे सहभागी होतील. या प्रकल्पावर ₹3,700 कोटी हून अधिक गुंतवणूक करण्यात आली आहे, ज्याचा उद्देश भारताच्या सेमीकंडक्टर उत्पादन क्षमतांना वाढविणे आणि आयातावर असलेल्या निर्भरतेला कमी करणे आहे. या उपक्रमामुळे भारत इलेक्ट्रॉनिक्ससाठी एक जागतिक हब बनण्याच्या उद्दिष्टाशी संबंधित आहे.
• भारताच्या तंत्रज्ञान आत्मनिर्भरतेसाठी महत्त्वाचा टप्पा
• देशांतर्गत उत्पादन क्षमतांना मजबुती देण्याची अपेक्षा
• टिकाऊ पुरवठा साखळ्यांना योगदान
गुंतवणूक सल्ला नाही. माहितीच्या उद्देशाने केवळ.